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挠性电路还是挠性电子？
几十年来， “挠性电路”一直是电子互连技术词典中的术语。从广义上来讲，该术语包含了在挠性基材上形成的各类印制电路，可采用任意类型导体材质：金属，如铜；导电油墨，如银或其他添加有 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
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过期及短缺元件对假冒元件风险的影响
虽然过期及短缺元件是电子制造行业一直存在的问题，但最近的大规模供应中断使电子元件供应链更加动荡。 自去年12月以来，全球芯片短缺已导致价格上涨、交付周期延迟和普遍缺货。元件短缺使得供应链中假冒部件的 ...查看更多
延期公告 | NEPCON China 2022 移师至苏州举办！
关于“第三十一届中国国际电子生产设备 暨微电子工业展（NEPCON China 2022）” 延期举办及移师苏州国际博览中心的公告 尊 ...查看更多
延期公告 | NEPCON China 2022 移师至苏州举办！
关于“第三十一届中国国际电子生产设备 暨微电子工业展（NEPCON China 2022）” 延期举办及移师苏州国际博览中心的公告 尊 ...查看更多
